Huawei Hisilicon Kirin 970

قامت هواوي بتصنيع معالج Kirin 970 بدقة 10 نانومتر لتلحق بركب الشرائح المنافسة مثل Exynos 8890 و Snapdragon 835 و Apple A11 لنحصل في النهاية على رقاقة صغيرة للغاية بحجم أقل من 100 مم، رغم أنها تحمل حوالي 5.5 مليار تزانزيستور.
وقد لحقت التحديثات الجيدة ببعض جوانب شريحة كيرين 970 مقارنة بـ Kirin 960، لكن البعض الآخر لم يحظ بنفس القدر. فمثلا المعالج المركزي لا يتميز كثيرا عن سابقه. فهو يأتي مع نفس أنوية Cortex A73 و Cortex A53. لكن مع زيادة تردد نوى الأداء بقدر 100 ميجاهرتز لتصل إلى 2.46 جيجاهرتز. هذا مع الحفاظ على تردد أنوية الأداء عند 1.84 جيجاهرتز.
أما وحدة الرسوميات فقد كان من الجوانب التي تحظى باهتمام أكثر، حيث أن معالج Kirin 970 يأتي مع وحدة رسوميات من نوع Mali-G72 MP12. ليكون أولى قاقات هواوي التي تأتي مع 12 نواة لوحدة الجرافيك، هذا مع استخدام تردد مرتفع بعض الشيء 850 ميجاهرتز.

وقد حملت هواوي Kirin 970 بوحدة NPU خاصة بعمليات الذكاء الصناعي بقدرة معالجة تصل إلى 1.92 تيرا من العمليات في الثانية متخطية أداء أغلب المعالجات التي تحمل وحدات مشابهة في هذا الوقت.

*صفحة المعالج من موقع الشركة

جدول المواصفات-معالج.نت