القائمة إغلاق
  1. مواصفات
  2. هواوي هايسليكون
  3. سلسلة Kirin 1000
  4. Huawei Hisilicon Kirin 9000S

Huawei Hisilicon Kirin 9000S

Huawei Hisilicon Kirin 9000S

Brand: هواوي
Category: سلسلة Kirin 1000
  • CPU: (1x TaiShan V120) + (3x TaiShan V120) + (4× Cortex A510)
  • GPU: Maleoon-910
  • تقنية التصنيع: 7 نانومتر

تقييم المعالج بالنسبة للفئة السعرية المستهدفة وقت إطلاقه

6.7
  • المعالج المركزي 7 / 10
  • معالج الجرافيك 6 / 10
  • دقة التصنيع والإستقرار الحراري 7 / 10

معالج Kirin 9000S

يُمكن القول بلا منازع بأن شريحة Kirin 9000S هي الشريحة الأكثر إثارة للجدل منذ إطلاقها.
فمنذ أن بدأت العقوبات الأميريكية تتوالي على شركة هواوي الصينية ظلت الشركة تقدم حلولاً بديلة لما حجب عنها من خدمات، لكن الضربة القاتلة لقطاع الهواتف الذكية كان منع هواوي من تصنيع معالجاتها لدى شركة TSMC بالإضافة إلى منع شركات المعالجات مثل كوالكوم من تزويدها بمعالجات الجيل الخامس.

لذا وبعد شريحة Kirin 9000 ونسختها الأقل 9000E لم تقدم هواوي أي شريحة رائدة جديدة لعدم قدرتها على تصنيع تلك الشرائح واضطرت إلى استخدام معالجات كوالكوم الرائدة مثل SD888 لكن بدون مودم شبكات الجيل الخامس، مما أنهى أي أمل لنجاح قطاع الهواتف الذكية والذي اندثر بشكل سريع بعد أن وصلت هواوي لقمة مبيعاتها قبل العقوبات.

ولهذا كان معالج Kirin 9000S صدمة كبيرة في الأوساط التقنية، فرغم العقوبات استطاعت شركة هواوي تقديم معالج مصنع بدقة 7 نانومتر الحديثة نسبياً والتي لم تصل إليها شركات أخرى من قبل غير سامسونج وTSMC، لكن ليتفاجأ الجميع بقدرة شركة SMIC الصينيع على تصنيع شريحة هواوي بهذه الدقة لتكون نقلة كبيرة لشركات اشباه الموصلات الصينية.

ورغم أن التصنيع بدقة 7 نانومتر تُعد نقلة كبيرة لكنها تظل متأخرة للغاية عن المعالجات الحديثة التي تصنع بدقة 5 و4 نانومتر، مما يجعل شريحة Hisilicon Kirin 9000S متأخرة عن المنافسين بشكل كبير.
ورغم عدم معرفتنا الكثير عن الشريحة الجديدة، لكن نرى استخدام هواوي لأنوية TaiShan V120 من تصميمها الخاص في المعالج المركزي والتي تُعطي اداءاً مقبولاً نسبياً حيثُ أن الشركة لديها خبرات طويلة في تصميم الأنوية المعدلة لتطبيقات أخرى غير معالجات الهواتف.
هذا بالإضافة إلى استخدام معالج جرافيك Maleoon-910 وهو أول جيل من وحدات الرسوميات التي تطورها هواوي بنفسها والذي يقدم اداء متواضعاً للغاية يقارب معالجات SD888 وExynos 2100 القديمة.

وإجمالاً فإن Kirin 9000S يقدم اداءاً مقارباً للغاية لشريحة Kirin 9000 المقدمة منذ ثلاثة أعوام، وهذه تعد نقلة كبيرة للشركة الصينية وبداية العودة لسوق الهواتف مرة أخرى.
لكن أيضاً لا يمكن تجاهل عدم قدرة هذا المعالج على المنافسة أمام الشرائح الجديدة مثل SD8 Gen1 وGen2 وميدياتك Dimensity 9200 و9300 وابل A16 وA17 برو.
فهو يمكنه فقط منافسة المعالجات الرائدة الأقدم مثل SD888 وDimensity 1200 أو المعالجات المتوسطة العليا مثل Dimensity 8200 وSD 7Gen3.

مميزات Hisilicon Kirin 9000S

أنوية TaiShan V120 تقدم اداءاً مقولاً على مستوى المعالج المركزي.
يستخدم مساحة كاشات كبيرة على كل المستويات.
استقرار حراري جيد رغم دقة التصنيع القديمة نسبياً.
وحدة معالجة صور قوية كما هو معتاد من هواوي.
معالجة قوية جدا لعمليات الذكاء الصناعي.

عيوب كيرين 9000S

دقة تصنيع 7 نانومتر من SMIC أقل في الأداء بشكل كبير من دقة 5 و4 نانومتر من TSMC المستخدمة في معالجات أقدم بكثير مثل K9000 و A14.
اداء قوي لكنه ينافس معالجات أقدم بجيلين ولا يستطيع منافسة المعالجات الرائدة من الجيل الحالي والتي تعطي قرابة ضعف الاداء.
اداء الجرافيك في Mate 60 Pro أضعف حتى من Mate 40 pro المقدم منذ ثلاث أعوام.

جدول المواصفات-معالج.نت

المعلومات الاساسية

تاريخ الإعلان أغسطس 2023
رقم الإصدار HI36A0
معمارية 64 بت (ARMv9.2)
تقنية التصنيع 7 نانومتر (DUV) تصنيع شركة SMIC
حجم الشريحة 140 ملم (غير مؤكد)

CPU (المعالج المركزي)

أنوية الأداء نواة واحدة من نوع TaiShan V120 بتردد 2.61 جيجاهرتز
ثلاث أنوية من نوع TaiShan V120 بتردد 2.15 جيجاهرتز
أنوية توفير الطاقة أربع أنوية من نوع Cortex A510 بتردد 1.53 جيجاهرتز

GPU (معالج الجرافيك)

معالج الرسوميات وحدة Maleoon-910 مخصصة من تصميم هواوي
الأنوية و التردد 4 أنوية بتردد 750 ميجاهرتز
وحدات ALU 1024 وحدة
مكتبات الرسوميات OpenCL 2.0
Vulkan 1.1

الذاكرة (Storage/RAM)

نوع الـ RAM LPDDR5 (أربع قنوات وصول × 16 بت)
أقصى سرعة للـ RAM 2750 ميجاهرتز (غير مؤكد)
ذاكرة الكاش 1 ميجابايت (L2 Cache) لكل نواة TaiShan V120 الأساسية بتردد 2.61
512 كيلوبايت (L2 Cache) لكل نواة TaiShan V120 بتردد 2.15
256 كيلوبايت (L2 Cache) لكل نواة Cortex A510
4 ميجابايت (L3 Cache)
1 ميجابايت لمعالج الجرافيك
4 ميجابايت (System Cache) لشريحة المعالجة ككل

DSP / NPU (الذكاء الصناعي)

المعالجة الرقمية DSP غير معروف
المعالجة العصبية NPU وحدتان NPU بمعمارية Da Vinci 2.0 ـ (نواة كبيرة ونواة صغيرة من نوع Ascend D110 غالباً)

ISP (معالج الصور)

وحدة ISP Kirin ISP 6.0 (غير مؤكد)
الكاميرا الخلفية -
تصوير الفيديو -

الشاشة و تشغيل الفيديو

أقصى دقة للشاشة -

المودم و الشبكات

المودم Balong 5000 (غير مؤكد)
شبكات 4G يدعم
شبكات 5G يدعم
تحديد المواقع GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
الواي فاي Wi-Fi 6، 802.11b/a/g/n/ac/ax (2.4/5.0 GHz)
البلوتوث Bluetooth 5.2 بتقنيات A2DP, LE
مدخل USB USB 3.1

تقنيات اخرى

الشحن السريع يدعم

اخبرنا عن تجربتك، أو اسألنا عما تريد

  • Be the first to add a Review

    Please post a user review only if you have / had this product.

ابحث عن معالج