القائمة إغلاق
  1. مواصفات
  2. ميدياتك
  3. سلسلة Helio G
  4. MediaTek Helio G70

MediaTek Helio G70

MediaTek Helio G70
SKU:
Brand: ميدياتك
Category: سلسلة Helio G
  • CPU: (2x Cortex A75) + (6x Cortex A55)
  • GPU: Mali-G52 2EEMC2
  • تقنية التصنيع: 12 نانومتر

تقييم المعالج بالنسبة للفئة السعرية المستهدفة وقت إطلاقه

9.7
  • المعالج المركزي 10 / 10
  • معالج الجرافيك 9 / 10
  • دقة التصنيع والإستقرار الحراري 10 / 10

معالج MediaTek Helio G70

بعد أن قدمت ميدياتك شريحتي G90 و G90t التي لاقت نجاحا ضخما مقارنة بمعالجات ميدياتك السابقة. بدا واضحا أن شرائح سلسلة G ستستطيع قلب الموازين أمام كوالكوم التي قد أستحوذت على الفئات المتوسطة لفترة طويلة.
وقررت ميدياتك إقحام السلسلة الجديدة في الفئات تحت المتوسطة، التي قد مل مستخدميها من شريحة Helio P22.
فقدمت الشركة العديد من المعالجات القوية للمنافسة في هذه الفئة وماتحتها. وقد كانت الفئة فوق المنخفضة من نصيب معالج Helio G70.

فتأتي شريحة هيليو G70 لإعادة تعريف الرقاقات تحت المتوسطة. فبعد أن ظلت شرائح هذه الفئة تستخدم أنوية صغيرة فقط غير مخصصة للأداء، ووحدات جرافيك ضعيفة كما هو الحال مع معالجات SD429 و Helio P22 و Kirin 658.
يأتي معالج Helio G70 ليقدم أنوية A75 القوية ووحدة جرافيك Mali-G52 الحديث نسبيا.
فتقدم الشريحة ثمان نوى للمعالج المركزي نواتان منها من نوع Cortex A75 ذات الأداء الجيد وبتردد 2.0 جيجاهرتز. وستة من نوع Cortex A55 وبتردد 1.7 جيجاهرتز للعمليات الضعيفة. لتحمل هذه الشريحة أقوى وحدة معالجة مركزية في هذه الفئة.

وعلى مستوى الجرافيك، تأتي Helio G70 بوحدة رسوميات من نوع Mali-G52 2EEMC2 والتي تحمل نواتان وبتردد مرتفع 820 ميجاهرتز. ورغم أنها ليست بالشريحة القوية، لكنها بالطبع تقدم أداء ممتازا بالنسبة لفئتها خاصة عند استخدامها مع شاشات HD+ الأكثر إنتشارا في تلك الفئات.
ويدعم معالج Helio G70 رامات من نوع LPDDR4X حتى 8 جيجابايت، أي أنك ستضمن حصولك على الرامات الأحدث عند حصولك على هاتف يحمل هذه الرقاقة خلافا لأغلب الشرائح المنافسة التي تقدم دعم رامات LPDDR و LPDDR3.
لكن على الجانب السلبي فإن الشريحة تدعم ذواكر تخزين من نوع eMMC 5.1 القديمة و UFS 2.0 معا. مما يجعل شركات الهواتف تتجه إلى ذاكرة eMMC لتوفير بعض التكلفة.

ويدعم معالج هيليو G70 شبكات الجيل الرابع بسرعات تحميل تصل إلى 300 ميجابت في الثانية، وسرعات رفع تصل إلى 150 ميجابت في الثانية. بالإضافة إلى دعمه بلوتوث 5.0 و Wi-Fi 5.
وقد تم تصنيع الرقاقة من قبل شركة TSMC بدقة 12 نانومتر. مما جعل Helio G70 أفضل رقاقة للفئة المتوسطة على مستوى الأداء وتوفير الطاقة لمدة طويلة.
لكن الآن أصبح هناك عدد من الرقاقات المنافسة في تلك الفئة مثل شريحة Kirin 710 والتي انخفض سعر الهواتف التي تستخدمها بشكل كبير، و SD460 المقدم حديثا من كوالكوم.

*صفحة المعالج على موقع الشركة

MediaTek Helio G70 - معالج.نت

المعلومات الاساسية

تاريخ الإعلان يناير 2020
رقم الإصدار MT6769V/CB
معمارية 64 بت (ARMv8.2-A)
تقنية التصنيع 12 نانومتر (FFC)
عدد الترانزستورات 5.5 مليار ترانزيستور

CPU (المعالج المركزي)

أنوية الأداء نواتان من نوع Cortex A75، بتردد 2.0 جيجاهرتز
أنوية توفير الطاقة ست أنوية من نوع Cortex A55، بتردد 1.7 جيجاهرتز

GPU (معالج الجرافيك)

معالج الرسوميات Mali-G52 2EEMC2
الأنوية و التردد نواتان، بتردد 820 ميجاهرتز
وحدات ALU 32 وحدة
مكتبات الرسوميات OpenGL ES 3.2
OpenCL 2.0
Vulkan 1.1
DirectX 12

الذاكرة (Storage/RAM)

نوع الـ RAM LPDDR4X، (قناتي وصول × 16 بت)
الحد الأقصى للـ RAM 8 جيجابايت
أقصى سرعة للـ RAM 1800 ميجاهرتز
الذاكرة الداخلية يدعم ذاكرة داخلية من نوع eMMC 5.1 و UFS 2.0
ذاكرة الكاش 320 كيلوبايت (L2 Cache)
1 ميجابايت (L3 Cache)

DSP / NPU (الذكاء الصناعي)

المعالجة الرقمية DSP غير معروف

ISP (معالج الصور)

وحدة ISP غير معروف
الكاميرا الخلفية حتى 48 ميجابيكسل / 16 ميجابيكسل مزدوجة
تصوير الفيديو 2160P بسرعة 30fps (إطار/ثانية) / 1080P بسرعة 60fps (إطار/ثانية)

الشاشة و تشغيل الفيديو

صيغ الفيديو H.264, H.265، VP-9
أقصى دقة للشاشة 2520x1080 (FHD+)

الموديم و الشبكات

المودم غير معروف
شبكات 4G Cat 13, Cat 7
دعم سرعات تحميل حتى 300 ميجابت/ث ورفع 150 ميجابت/ث
شبكات 5G لا يدعم
الواي فاي Wi-Fi 5، 802.11b/a/g/n/ac (2.4/5.0 GHz)
تحديد المواقع GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
البلوتوث Bluetooth 5.0 , بتقنيات A2DP, LE
مدخل USB USB 2.0

تقنيات اخرى

الشحن السريع يدعم (حتى 10 وات غالبا)
Copy link